金相分析流程如下：
第一步：試樣選取部位確定及截取方式
選擇取樣部位及檢驗面，此過程綜合考慮樣品的特點及加工工藝，且選取部位需具有代表性。
第二步：鑲嵌。
如果試樣的尺寸太小或者形狀不規(guī)則，則需將其鑲嵌或夾持。
第三步：試樣粗磨。
粗磨的目的是平整試樣，磨成合適的形狀。一般的鋼鐵材料常在砂輪機上粗磨，而較軟的材料可用銼刀磨平。
第四步：試樣精磨。
精磨的目的是消除粗磨時留下的較深的劃痕，為拋光做準(zhǔn)備。對于一般的材料磨制方法分為手工磨制和機械磨制兩種。
第五步：試樣拋光。
拋光的目的是把磨光留下的細(xì)微磨痕去除，成為光亮無痕的鏡面。一般分為機械拋光、化學(xué)拋光、電解拋光三種，而最常用的為機械拋光。
第六步：試樣腐蝕。
要在顯微鏡下觀察到拋光樣品的組織必須進(jìn)行金相腐蝕。腐蝕的方法很多種，主要有化學(xué)腐蝕、電解腐蝕、恒電位腐蝕，而最常用的為化學(xué)腐蝕。 分析流程

分析類別	金相分析項目
微觀金相檢驗	鑄鐵金相、鐵素體含量測定、顯微組織評定、非金屬夾雜物評定、鐵素體晶粒度測定、金屬平均晶粒度測定
宏觀金相分析	焊接接頭宏觀檢驗、端口檢驗、低倍組織及缺陷檢驗
硬化層深度檢驗	滲氮層深度測定、滲碳層深度測定、硬化層深度測定
膜厚檢測	覆層厚度測試、磷化膜重量檢測、磷化膜厚度檢測
現(xiàn)場金相	現(xiàn)場金相檢測、覆膜金相檢驗
有色金屬檢驗	鈦合金金相檢驗、鎂合金金相檢驗、銅合金金相檢驗、鋁合金金相檢驗
掃描電鏡及能譜分析	能譜分析
其他金相檢驗	末端淬透性測試、磷化膜腐蝕坑檢測、磷化膜晶粒度檢測、脫碳層深度測定