切片分析
切片分析 制樣標(biāo)準(zhǔn)
IPC-TM-650 2.1.1F(06/15) 微切片法、手動、半自動或自動方法
IPC-TM-650 2.2.5A(08/97) 微切片尺寸測量
切片分析 服務(wù)領(lǐng)域
電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研等。
金屬/非金屬材料切片分析：觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況、驗(yàn)證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、空洞等情況。
電子元器件切片分析：借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。
印制線路板/組裝板切片分析：通過印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內(nèi)部導(dǎo)線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等。
切片分析 項(xiàng)目介紹
切片分析，是采用特制的液態(tài)樹脂將樣品包裹固封后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，以便于觀察樣品斷面狀態(tài)及失效點(diǎn)分析。切片分析技術(shù)是PCB/PCBA行業(yè)中最為常見也最為重要的失效分析技術(shù)之一，是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段，大多數(shù)的失效分析方案中，切片分析提供了客觀的判斷依據(jù)，使后續(xù)的分析方向更為明確。
健明迪檢測具有獨(dú)立、專業(yè)的制樣室、觀測室，用于切片分析，具有多名資深專業(yè)研磨技術(shù)的工程師。設(shè)備均能滿足各類微觀觀察，保證檢測/分析結(jié)果的正確性。
切片分析 制樣流程
切割取樣→切片磨邊→超聲清洗→樹脂鑲嵌→切片固化→粗磨→精磨→拋光→微蝕→觀察分析（金相顯微鏡/SEM/EDS）
