印制電路板檢測(cè)
健明迪檢測(cè)提供的印制電路板檢測(cè)，檢測(cè)項(xiàng)目 外觀尺寸：板的尺寸、板厚、孔的尺寸、孔中心位置的偏差、導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線間，檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) GB/T12631-2017 印制板導(dǎo)線電阻測(cè)試方法 GB/T3301，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
印制電路板檢測(cè) 檢測(cè)項(xiàng)目
外觀尺寸：板的尺寸、板厚、孔的尺寸、孔中心位置的偏差、導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線間距、不同軸度
化學(xué)性能：清潔度、耐溶劑性、銅鍍層特性、抗拉強(qiáng)度、耐焊劑
物理性能：鍍涂層厚度、鍍層附著力、阻焊層附著力、弓曲和扭曲等
環(huán)境試驗(yàn)：濕熱絕緣電阻、溫度沖擊試驗(yàn)、光老化試驗(yàn)等
電性能：外層絕緣電阻、內(nèi)層絕緣電阻、層間絕緣電阻、內(nèi)、外層耐電壓、層間耐電壓、互連電阻、金屬化孔電阻
失效分析：X射線分析、切片分析、紅外分析、掃描電鏡分析、熱重分析、差示掃描分析等
化學(xué)性能：清潔度、耐溶劑性、銅鍍層特性、抗拉強(qiáng)度、耐焊劑
物理性能：鍍涂層厚度、鍍層附著力、阻焊層附著力、弓曲和扭曲等
環(huán)境試驗(yàn)：濕熱絕緣電阻、溫度沖擊試驗(yàn)、光老化試驗(yàn)等
電性能：外層絕緣電阻、內(nèi)層絕緣電阻、層間絕緣電阻、內(nèi)、外層耐電壓、層間耐電壓、互連電阻、金屬化孔電阻
失效分析：X射線分析、切片分析、紅外分析、掃描電鏡分析、熱重分析、差示掃描分析等
印制電路板檢測(cè) 檢測(cè)介紹
在印制電路板生產(chǎn)制造和使用過(guò)程中，檢測(cè)技術(shù)為產(chǎn)品的制造良品率和應(yīng)用可靠性提供了有效保障。通過(guò)先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)，掌握印制電路板功能缺陷、性能變化規(guī)律等，也是十分必要的。健明迪檢測(cè)開(kāi)展印制電路板檢測(cè)服務(wù)，檢測(cè)報(bào)告可用于質(zhì)量缺陷、性能變化等分析。
印制電路板檢測(cè) 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 12631-2017 印制板導(dǎo)線電阻測(cè)試方法
GB/T 33016-2016 多層印制板用粘結(jié)片試驗(yàn)方法
GB/T2036 印制電路術(shù)語(yǔ)
GB/T 4588.3 印制板的設(shè)計(jì)和使用
GB/T 4677-2002印制板測(cè)試方法
GB/T 4725印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板
GB/T 5230電解銅霸
GB/T 16261-2017印制板總規(guī)范
GJB 360B-2009電子及電氣元件試驗(yàn)方法
SJ/T 10309印制板用阻焊劑
SJ/T 11050多層印制板用環(huán)氧玻纖布粘接片預(yù)沒(méi)料
SJ 20810印制板尺寸和公差
SJ 20828-2002合格鑒定用測(cè)試圖形和布設(shè)總圖
GB/T 33016-2016 多層印制板用粘結(jié)片試驗(yàn)方法
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SJ/T 11050多層印制板用環(huán)氧玻纖布粘接片預(yù)沒(méi)料
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SJ 20828-2002合格鑒定用測(cè)試圖形和布設(shè)總圖
